HK-14-16AP-1122
| Karakteristik yang menentukan operasi | Parameter Operasional | Nilai | Satuan |
 | Posisi Bebas FP | 15,9±0,2 | mm |
| Posisi Operasional OP | 14,9±0,5 | mm | |
| Melepaskan Posisi RP | 15,2±0,5 | mm | |
| Total posisi perjalanan | 13.1 | mm | |
| Kekuatan Operasional OF | 0,25~4 | N | |
| Melepaskan Kekuatan RF | — | N | |
| Total perjalanan Kekuatan TTF | — | N | |
| Pra Perjalanan PT | 0,5~1,6 | mm | |
| Lebih dari Perjalanan OT | 1.0Menit | mm | |
| Perbedaan Pergerakan MD | 0.4 Maksimal | mm |
Beralih Karakteristik teknis
| BARANG | parameter teknis | Nilai | |
| 1 | Resistensi Kontak | ≤30mΩ Nilai awal | |
| 2 | Resistansi Isolasi | ≥100MΩ500VDC | |
| 3 | Tegangan Dielektrik | antara terminal yang tidak terhubung | 1000V/0,5mA/60detik |
| antara terminal dan rangka logam | 3000V/0,5mA/60detik | ||
| 4 | Kehidupan Listrik | ≥50000 siklus | |
| 5 | Kehidupan Mekanik | ≥1000000 siklus | |
| 6 | Suhu Operasional | -25~125℃ | |
| 7 | Frekuensi Operasional | listrik: 15 siklus Mekanik: 60 siklus | |
| 8 | Tahan Getaran | Frekuensi Getaran: 10~55HZ; Amplitudo: 1,5 mm; Tiga arah: 1H | |
| 9 | Kemampuan Solder: Lebih dari 80% bagian yang terendam harus ditutupi dengan solder | Suhu Penyolderan: 235±5℃ Waktu Perendaman: 2~3 detik | |
| 10 | Solder Tahan Panas | Solder Celup: 260±5℃ 5±1S Penyolderan Manual: 300±5℃ 2~3S | |
| 11 | Persetujuan Keamanan | Sertifikasi UL, CSA, VDE, ENEC, TUV, CE, KC, CQC | |
| 12 | Kondisi Uji | Suhu Sekitar: 20±5℃ Kelembaban Relatif: 65±5%RH Tekanan Udara: 86~106KPa | |
Aplikasi sakelar: banyak digunakan di berbagai peralatan rumah tangga, peralatan elektronik, peralatan otomasi, peralatan komunikasi, elektronik otomotif, perkakas listrik, dan bidang lainnya.
Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami
