Sakelar Dasar Subminiatur
HK-14-16AP-605
| Karakteristik utama pengoperasian | Parameter Operasi | Nilai | Satuan |
 | Posisi Gratis FP | 15,9±0,2 | mm |
| Posisi Operasi OP | 14,9±0,5 | mm | |
| Posisi Pelepasan RP | 15,2±0,5 | mm | |
| Posisi perjalanan total | 13.1 | mm | |
| Pasukan Operasional DARI | 0,25~4 | N | |
| Gaya Pelepasan RF | — | N | |
| Gaya Gerak Total (Total Travel Force/TTF) | — | N | |
| Pra Perjalanan PT | 0,5~1,6 | mm | |
| Lembur Perjalanan | 1 menit | mm | |
| Perbedaan Gerakan MD | 0,4 Maksimum | mm |
| BARANG | parameter teknis | Nilai | |
| 1 | Resistansi Kontak | Nilai awal ≤30mΩ | |
| 2 | Resistansi Isolasi | ≥100MΩ500VDC | |
| 3 | Tegangan Dielektrik | antara terminal yang tidak terhubung | 1000V/0.5mA/60S |
| di antara terminal dan rangka logam | 3000V/0.5mA/60S | ||
| 4 | Kehidupan Listrik | ≥50000 siklus | |
| 5 | Umur Mekanis | ≥1000000 siklus | |
| 6 | Suhu Operasional | -25~125℃ | |
| 7 | Frekuensi Operasi | Listrik: 15 siklus Mekanik: 60 siklus | |
| 8 | Tahan Getaran | Frekuensi Getaran: 10~55 Hz; Amplitudo: 1,5 mm; Tiga arah: 1 jam | |
| 9 | Kemampuan Penyolderan: Lebih dari 80% bagian yang terendam harus tertutup oleh solder. | Suhu Penyolderan: 235±5℃ Waktu Perendaman: 2~3 detik | |
| 10 | Ketahanan Panas Timah Solder | Penyolderan Celup: 260±5℃ 5±1S Penyolderan Manual: 300±5℃ 2~3 detik | |
| 11 | Persetujuan Keselamatan | UL, CSA, VDE, ENEC, TUV, CE, KC, CQC | |
| 12 | Kondisi Pengujian | Suhu Sekitar: 20±5℃ Kelembapan Relatif: 65±5%RH Tekanan Udara: 86~106 KPa | |
Aplikasi sakelar: banyak digunakan dalam berbagai peralatan rumah tangga, peralatan elektronik, peralatan otomatisasi, peralatan komunikasi, elektronik otomotif, perkakas listrik, dan bidang lainnya.